Lundi prochain débutera le Mobile World Congress à Barcelone. Le salon de cette année, en plus d’être la vitrine des nouveaux smartphones 2019, sera le passeport pour démontrer l’excellence de la connectivité 5G et l’intelligence artificielle. En ce sens, le rôle de leader dans l’ombre est joué par de nombreux fabricants de semi-conducteurs de premier plan. Bien qu’au cours de cette année nous verrons une explosion majeure de puces fabriquées dans le procédé 7nm, les dernières informations révèlent qu’Apple est déjà en train de préparer son processeur 5nm.
Le site DigiTimes lève le voile sur les ambitions d’Apple et de ses concurrents pour la prochaine génération de processeurs mobiles. Selon des sources internes, la célèbre puce A13 restera fidèle à la gravure en 7 nm, mais Apple a déjà passé commande auprès du géant taïwanais TSMC pour des processeurs en 5 nm. Ces composants inédits devraient équiper le premier iPhone attendu pour 2020, laissant entrevoir une accélération technique significative.
Le Huawei Mate 20 Pro illustre bien cette quête du nanomètre, où chaque étape représente un saut technologique concret.
Plus petit, plus efficace
La réduction de la taille des processeurs, portée par Apple, Huawei et Samsung, bouleverse les règles du jeu dans l’industrie. Diminuez la distance entre les transistors et vous obtenez une puce plus économe, capable d’accueillir davantage de composants sur la même surface. Ce n’est pas la promesse d’une puissance brute illimitée, mais celle d’une efficacité accrue, d’une autonomie améliorée et d’un gain d’espace précieux. Si l’iPhone de la prochaine génération restera sur du 7 nm pour sa puce A13, TSMC devrait introduire une avancée décisive : la lithographie EUV, ou gravure par rayonnement ultraviolet extrême. Cette technologie autorise des schémas encore plus fins et complexes au sein du silicium, un pas de plus vers la miniaturisation maîtrisée.
Pour les adeptes des nouveautés Apple, ce procédé inédit s’annonce comme un terrain de jeu prometteur. Les premiers indices sur les performances du processeur iPhone 2019 alimentent déjà les spéculations et les attentes des passionnés.
Prêt pour l’IA et la 5G
À ce jour, peu de smartphones intègrent des puces gravées en 7 nm. Apple, Huawei et Samsung se disputent le podium, tandis que Qualcomm avance ses propres pions avec la Snapdragon X55 5G. Cette dernière, dévoilée au salon de Barcelone, a elle aussi été conçue grâce à la technologie FinFET 7 nm de TSMC. Les puces 5 nm, quant à elles, restent encore à l’écart des étals, mais la course est lancée. Derrière la discrétion de ces évolutions, une bataille décisive se joue pour l’avenir de la 5G et de l’Intelligence Artificielle. Les fabricants avancent à marche forcée, conscients que chaque nanomètre gagné rapproche un peu plus l’expérience utilisateur du futur rêvé par l’industrie.
Dans cette compétition silencieuse, le moindre gain d’efficacité pourrait bien faire basculer la prochaine génération de smartphones. Reste à voir qui, le premier, transformera la promesse du 5 nm en réalité palpable dans nos poches.
